エレクトロニクス市場向け製品

半導体パッケージング

サンゴバンの各種製品は、現在のエレクトロニクス機器における薄型化、軽量化、高速化、電力効率化に貢献しています。

成型緩衝フィルム材（FAM）は、最新型集積回路の製造に不可欠な材料です。この工程でフッ素フィルムを使用すれば、回路基板をモールドから取り外す際の離型性を高め、プロセス間にモールドを点検・清掃する必要がなくなります。そのため、歩留まりと生産性を高めることができます。

製品

ポンプ

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バルブ

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フィルム

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製品ブランド

フューロン
バーシロン
Norgard
ノルガード