エレクトロニクス市場向け製品 半導体パッケージング サンゴバンの各種製品は、現在のエレクトロニクス機器における薄型化、軽量化、高速化、電力効率化に貢献しています。成型緩衝フィルム材(FAM)は、最新型集積回路の製造に不可欠な材料です。この工程でフッ素フィルムを使用すれば、回路基板をモールドから取り外す際の離型性を高め、プロセス間にモールドを点検・清掃する必要がなくなります。そのため、歩留まりと生産性を高めることができます。 製品 ポンプ 詳しく見る バルブ 詳しく見る フィルム 詳しく見る 製品ブランド Logo Title フューロン Logo Title バーシロン Logo Title ノルガード