エレクトロニクス（機能樹脂）

テクノロジーは急速に進歩しています。それを最も端的に表しているのが、私たちが毎日バッグやポケットに入れて持ち歩いているスマートフォンという名の高性能コンピュータです。サンゴバンのフィルムは、安全かつ効果的な、優れたエレクトロニクス機器を開発するお手伝いをします。

デバイスの小型化と高性能化が進む中、設計者はハイテクフィルムを利用することにより、スマートフォンやスマートウォッチ、タブレットに隙間なく配置されているコンポーネント間の熱や接電を適切に管理できるようになります。

サンゴバンは、半導体業界における流体移送の作業が抱える複雑な要素について熟知しており、長期にわたってより良い製品を提供する企業として、設計能力、材料科学に関するノウハウ、用途に関する専門的知識を通してお客様に「安心」をお届けしています。またコンポーネントやサブシステムの設計・共同開発を通じてOEMを最大限サポートし、信頼性の高い薬液供給システムやウェハー加工機器の構築によって各社独自の用途で歩留まりの低減に取り組んでおります。

サンゴバンの各種製品は、現在のエレクトロニクス機器における薄型化、軽量化、高速化、電力効率化に貢献しています。成型緩衝フィルム材（FAM）は、最新型集積回路の製造に不可欠な材料です。この工程でフッ素フィルムを使用すれば、回路基板をモールドから取り外す際の離型性を高め、プロセス間にモールドを点検・清掃する必要がなくなります。そのため、歩留まりと生産性を高めることができます。

サンゴバン機能樹脂製品事業部は、先端ポリマー技術を通じて幅広い用途にご使用いただけるクッション材やシーリング材を提供しています。
主な用途：携帯電話、タブレット、PC、カーナビゲーションなど
目的：止水／気密、クッション材、衝撃吸収、耐熱／放熱、粘着

サンゴバン・機能樹脂事業部は、半導体製造装置向けに高機能なシールおよび樹脂ソリューションを提供しております。極限条件（超高温・高圧／高真空・各種薬品等）におけるシールソリューションや、低摩擦性を有して樹脂最高レベルの耐熱性・耐摩耗性・機械強度を兼ね備えるポリイミド等の高機能樹脂を取り揃えており、様々な半導体製造装置にてご使用いただいております。