半導体製造装置用シール材
サンゴバン・機能樹脂事業部は、半導体製造装置向けに高機能なシールおよび樹脂ソリューションを提供しております。極限条件（超高温・高圧／高真空・各種薬品等）におけるシールソリューションや、低摩擦性を有して樹脂最高レベルの耐熱性・耐摩耗性・機械強度を兼ね備えるポリイミド等の高機能樹脂を取り揃えており、様々な半導体製造装置にてご使用いただいております。
マーケットアプリケーション
製品
シール
半導体製造装置用シール材（機能樹脂）
Japan
