Amplex™ ダイヤモンドスラリー

サンゴバンの Amplex™ ダイヤモンドスラリーは、水系・油系の両方で提供され、セラミックス、サファイア、結晶材料など多様な素材のラッピングおよびポリッシングに対応します。

"Nortron"

水系アルミナ + ダイヤモンドスラリー

ナノサイズのαアルミナと微細ダイヤモンド粒子の相乗効果により、硬質材料に対して優れた研磨性能を発揮します。タングステンカーバイド、SiC、構造用セラミックスなどの電子部品や耐摩耗部品に最適です。pH 10.0〜10.5 に調整され、再循環使用にも対応可能です。

油系スラリー

精密グレードのダイヤモンド粒子を使用しており、セラミックスやサファイアのラッピングに最適です。

"O854BS"

粗粒子を低粘度で安定的に懸濁し、高除去率と制御された仕上げを実現します。

"O856LVS"

最大50µm の粒子を半懸濁可能で、鋳鉄プレートなど硬質材に最適です。

"O854US"

銅プレート上でのサファイア研磨に特化しており、低粘度で高い切削力と懸濁性を両立します。

水系スラリー

環境に配慮した水系処方で、高い除去率と優れた表面仕上げを提供します。

"W768"

切削促進剤と潤滑剤を配合しており、サブサーフェスダメージを低減します。

"W809"

凝集防止添加剤と切削促進剤を配合しており、単結晶基板で Ra < 10Åの仕上げが可能です。

"W809 HNS"

GaN など硬質結晶の CMP 前研磨に最適です。

"BLC40"

静電反発による粒子分散技術を採用しており、環境対応型潤滑剤で滑らかな仕上げを提供します。

共通の特長と利点

• 精密グレードの高純度ダイヤモンド粒子
• 優れた濡れ性とスラリーの広がり
• 高除去率と制御された表面仕上げ
• 低粘度で懸濁性に優れた処方
• 業界での実績とフィールドテスト済み
• 石油系成分不使用（水系）
• 技術サポート可能な専門エンジニアが常駐