ThermoFil

Descriptions

ThermoFil(サーモフィル)は、高純度のαアルミナをベースに開発された次世代型熱伝導材料で、優れた熱伝導性により、熱インターフェース管理を最適化します。高出力デバイスやデータセンター、サーバー、ルーターなど、熱制御が求められる用途に理想的です。粉末形状で提供されるため、用途や仕様に応じたカスタマイズが可能です。充填材やコーティング用途においても、分散性と充填性に優れ、高いパフォーマンスを発揮します。

ThermoFil は、熱インターフェース管理用として設計されていますが、以下のような幅広い分野でも有用性が確認されています。

  • 熱・ギャップパッド用充填材、耐傷コーティング、保護フィルム、耐切創性素材、熱スプレーコーティング
  • 産業用仕上げ:石材・御影石研磨、精密ベアリング仕上げ、ロール研磨、医療用インプラント研磨
  • 金属組織解析(メタログラフィー)

 

特長と利点:

  • 粒子純度99%以上
  • 粒度分布と形状の精密管理
  • 持続可能な製造プロセス

 

 

特性
一次粒子径D0.1117.0 nm
 D5292.0 nm
 D50161.1 nm
 D70135.0 nm
SSA(乾燥粉砕粉末)28.0 m2/g
水分1~5 %
ふるい -78mesh(最終粉末製品)100%

 

お問い合わせ

サンゴバン株式会社セラミックス事業部

Surface Conditioning 担当

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