ダイヤモンド粒子

ダイヤモンド粒子は、非常に高い硬度と耐久性を持つ合成研磨材で、特にセメント系超硬合金、ガラス、セラミックなどの高硬度材料の研削・研磨に使用されます。その優れた切削性能により、加工効率を最大化し、生産性向上に貢献します。また、ラッピングやポリッシング用途にも適しており、高精度な表面仕上げが可能です。ダイヤモンド粒子は、電子部品や光学材料など、精密加工が求められる分野で広く活用されています。

"メタルボンド・メッシュ"

メタルボンド・メッシュ・ダイヤモンドは、ゆっくり成長させた単結晶構造の合成ダイヤモンド粒子で、優れた耐久性と研削性能を発揮します。ブロッキー形状の粒子は、レジン、メタル、電着ボンドに適しており、セラミック、超硬合金、ガラスの研削に最適です。粒径は 40μm 以上で、ニッケル（Ni）30％・56％、銅（Cu）50％の電解レスコーティングを選択可能です。当社のコーティング技術により、研削ゾーンの熱除去性とボンドとの密着性が向上し、砥石性能を最大限に引き出します。

"メタルボンド・ミクロン"

メタルボンド・ミクロン・ダイヤモンドは、単結晶構造による高い耐久性を持つ微粒子サイズの合成ダイヤモンドで、レジン・メタル・電着ボンドに対応しています。セラミック、超硬合金、ガラスの研削に加え、表面処理やポリッシング用途にも広く使用されています。当社の高度な分級技術により粒度分布と表面清浄性を厳密に管理した、安定した性能と高い加工精度を求める産業用途に最適なソリューションです。

"レジンボンド・メッシュ"

サンゴバンのレジンボンド・メッシュ・ダイヤモンドは、ビトリファイドおよびレジンボンドシステム向けに設計された合成材料です。結晶は不規則で細長く、粗いエッジを持ち、超硬合金、セラミックス、ガラスの研削に適しています。多結晶構造と金属含有物により、研削中に微細破砕が起こり、新たな切削エッジが形成されることで、効率的な切削性能を発揮します。粒径は 40µm 以上で、ニッケル（Ni）コーティング 30％・56％、銅（Cu）コーティング 50％ の仕様が選択可能です。

"レジンボンド・ミクロン"

サンゴバンのレジンボンド・ミクロン・ダイヤモンドは、ビトリファイド、メタル、レジンボンドシステム向けに設計された合成ダイヤモンドです。多結晶構造と金属含有物により、研削中に微細破砕が起こり、新たな切削エッジが形成されることで、効率的な切削性能を発揮します。不規則で細長く、粗いエッジを持つ結晶は、超硬合金、セラミックス、ガラスなどのラッピングや表面処理に最適です。最先端の選別技術により、粒度分布と表面清浄度を厳密に管理し、高精度な用途にも対応します。

"多結晶"

サンゴバンの多結晶ダイヤモンドは非常に粗い表面形状を持ち、ラッピングやポリッシング工程における生産性を最大化します。形状や特性の異なる3種類を展開し、半導体ウェハ（II-VI・III-V族）、サファイア、SiC、GaN、セラミックス、HDD 部品、レーザー結晶（YIG・YAG）、光学・電気光学結晶（ニオブ酸リチウムなど）、硬脆材料、炭化物など、幅広い業界の高精度な表面仕上げニーズに対応します。