半導体用クーラント

サンゴバンの AmberCut™ シリーズは、サファイア、シリコン、ゲルマニウム、単結晶 SiC、II-VI 族結晶などの半導体材料のスライス・研削に対応する高性能合成クーラントです。高い冷却性能と粒子分散性を備え、加工品質と工具寿命の向上に貢献します。

AmberCut DWC シリーズ

固定砥粒ワイヤ用

固定砥粒ワイヤによる切断に特化したクーラントで、優れた切断速度と表面仕上げを実現しました。ワープや TTV を低減し、複数インゴットの連続切断にも対応しています。生分解性で水洗可能、残留物を残さない環境配慮型処方です。

AmberCut 202A

スライス/研削用

スライスおよび研削用の完全合成水溶性クーラントです。塩素、フッ素、硝酸塩、リン酸塩などの陰陽イオン汚染物質を極めて低レベルに抑制し、高純度が求められる技術用途に最適です。腐食防止剤と広域バイオサイドを配合し、シリコンウェハやセラミック材料の ID ソーイング・エッジ研削に推奨されます。

AmberCut 685E

合成研削クーラント

サファイア、SiC、ゲルマニウム、ガラス、II-VI 族結晶の研削に対応しており、低研削力で高除去率を実現し、砥石の寿命を延ばし、摩耗を低減します。ケルフ粒子の分散性と冷却性に優れ、複数ウェハの連続研削にも対応しています。生分解性・水洗可能で残留物がありません。