エレクトロニクス市場向け製品

サンゴバン機能樹脂事業部では、製品を通じてエレクトロニクス市場のお客様に最高レベルのサポートと技術をご提供できるよう努めています。 エレクトロニクス市場向けの製品には、多様な高機能複合材料を使用しています。これらの材料は、無線機器やコンポーネント、ハードディスクドライブの共鳴やトルクリップル性能を改善するトレランスリングの製造に幅広く貢献。その範囲は、効果的な衛星通信用レドームに使用される電磁波透過複合材料から半導体製造機器プロセスにまでおよんでいます。

半導体製造装置用シール材

サンゴバン・機能樹脂事業部は、半導体製造装置向けに高機能なシールおよび樹脂ソリューションを提供しております。極限条件(超高温・高圧/高真空・各種薬品等)におけるシールソリューションや、低摩擦性を有して樹脂最高レベルの耐熱性・耐摩耗性・機械強度を兼ね備えるポリイミド等の高機能樹脂を取り揃えており、様々な半導体製造装置にてご使用いただいております。

製品ブランド

オムニシール
メルディン