エレクトロニクス 素材

 
素材(パーティクル)
Bar
Particle almina ■ 特徴
・単結晶、多結晶、遷移相、ハイブリッドアルミナなどを、幅広くラインナップ
・純度、形状、粒径を、用途・加工への要求に合わせて選択が可能
・ナノサイズのアルミナは、研磨加工中のダメージ抑制(スクラッチ抑制)
・用途に応じて、形状(球状、板状など)からの材料選定も可能   

ALIMINA
アルミナ

■ 用途事例
handotai   電子部品   Diamond Abrasive   自動車   blank

半導体

 

電子部品

 

工業研磨

 

自動車

   

 

商品
(英文表記)

粒径レンジ
(D50)

粒径例
(D50)

ナノ ソフトアルミナ
NanoSoft alumina 9297
ナノ
(≦ 0.2um)
55 nm
ナノ 多結晶 アルミナ
Nano Polycrystalline Alumina 7992
0.19 um
Eパウダー E700
E-powder E700
0.2 um
サブミクロン アルミナ
Alumina Sub-micron polishing particles 7955, 7956
サブミクロン 0.27/0.35/0.47/0.52/
0.67/0.82 um
Eパウダー E300, E330, E390, E440, E500, E600
E-powder E300, E330, E390, E440, E500, E600
0.32/0.38/0.42/
0.70/0.90/1.75 um
多結晶アルミナ
Polycrystalline alumina 9246
0.5/0.75 um
ハイブリッド HRRA Alumina サブミクロン~
ミクロン
0.15~4 um
4~15um
工業グレードアルミナ
Industrial Grade precision Alumina 7290
ミクロン 3/4/6/8/11/12
/13/15/17/22 um
微粉アルミナ
Levigated Alumina 7930
5um
球状アルミナ
Spherical Alumina
5-20/12-38/15-55 um
Application   Technology   inquiry

 

particle diamond ■ 特徴
・単結晶、多結晶ダイヤモンドを原料にした、シャープな粒径分布のパウダー
 の販売実績
・形状、粒径など、幅広いラインナップで加工要求に対応
・洗浄済品、コーティング品など、用途に合わせた選択が可能

DIAMOND
ダイアモンド

■ 用途事例
handotai   denshibuhin   Diamond Abrasive   超低砥粒研磨   Automobile

半導体

 

電子部品

 

ダイヤモンド
研磨剤製品

 

超砥粒研磨

 

工業研磨

 

当社商品
(英文表記併記)

粒径レンジ
(D50)

粒径例
(D50)

ミクロンダイヤモンド
Monocrystalline / Polycrystalline Micron Diamond
サブミクロン~
40 um
MB (<0.25um)、
MB (max 50 - 60um)、
MBMC (0-0.1um to 40
-60um)
メッシュダイヤモンド
Monocrystalline / Polycrystalline Mesh Diamond
> 40um >40um
Application   Technology   inquiry

 

CNB ■ 特徴
・単結晶、多結晶ダイヤモンドを原料にした、シャープな粒径分布の
 パウダーの販売実績
・ブロッキーや角ばった形などの形状、粒径など、幅広いラインナップ
 で加工要求に対応
・優秀な摩耗耐性ならびに酸化環境に対する耐性

CBN
窒化ホウ素

■ 用途事例
半導体   電子部品   超低砥粒研磨   工業研磨   blank

半導体

 

電子部品

 

超砥粒研磨

 

工業研磨

   

 

当社商品
(英文表記併記)

粒径レンジ
(D50)

粒径例
(D50)

立方晶ミクロンCBN
Micron Cubic Boron Nitride
サブミクロン~40 um <40um
立方晶メッシュCBN
Mesh Cubic Boron Nitride
>40um >40um
Application   Technology   inquiry

 

 

 
素材(スラリー)
Bar
Sic ■ 特徴
・単結晶、多結晶、遷移相、ハイブリッドアルミナなどを、幅広くライン
 ナップ
・純度、形状、粒径を、用途・加工への要求に合わせて選択が可能
・ナノサイズのアルミナは、研磨加工中のダメージ抑制(スクラッ抑制)
・用途に応じて、形状(球状、板状など)からの材料選定も可能

ClasSiC
SiC研磨スラリー

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slurry Gain ■ 特徴
・GaNのCMPの研磨時間を半分以下にすることが可能
・スラリー組成の最適化により、スクラッチとピッティングを抑制
・安定した分散性能
・そのままCMPに使用可能な、Ready-to-useでの提供

GaiN
Gan研磨スラリー

用途事例   技術   問い合わせ
 
FinAl ■ 特徴
・サファイアのC面研磨のために組成を最適化
・コロイダルシリカに対して、おおよそ4倍の研磨レートを提供
・スラリーの再利用を考慮した設計。スラリーライフの延長が可能

FinAl
サファイア研磨スラリー

用途事例   技術   問い合わせ
 
CRE Slurry ■ 特徴
・サファイアのC面研磨のために組成を最適化
・コロイダルシリカに対して、おおよそ4倍の研磨レートを提供
・スラリーの再利用を考慮した設計。スラリーライフの延長が可能

CRE Slurries
アルミナスラリー

用途事例   技術   問い合わせ
 
Amplex Slurry

■ 特徴
・そのままCMPに使用可能(ready-to-use)な水性ダイヤモンドスラリー
・W809スラリー;SiCやGaNのファイナルCMPのプレ研磨に最適化した
 ダイヤモンドスラリー
・W600スラリー;スクラッチを抑制した金属表面研磨が可能な、
 水性、粘度スラリー

W600 Slurries
ダイアモンドスラリー

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素材(コンパウンド)
Bar
Compound Amplex ■ 特徴
・研磨の再現性がえられる高純度かつ粒度分布のシャープなダイヤモンドを
 使用
・金属研磨など精密研磨が必要な用途での実績
・研磨対象、目的に応じてえらべる、オイルベース、水ベース、ユニバーサ
 ルタイプをラインナップ
・粒径に応じて着色されたコンパウンドは、作業時の確認が容易

AMPLEX
ダイヤモンド研磨コンパウンド

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素材(ケミカル)
Bar
Innovative ■ 特徴
・サンゴバンのスラリーを用いた研磨にマッチする研磨工程用ケミカルを提案
・AmberCut(冷媒)、AmberClean(洗浄液)、AmberLube(潤滑剤)などを
 ラインナップ
・ Innovative organics ブランドとして、生分解性を付与し環境にやさし
 い研磨消耗品

INNOVATIVE
スペシャリティケミカルズ

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