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サンゴバン・ジャパンが発信しているニュースです。

出展のお知らせ「SEMICON Japan 2017」(機能樹脂事業部)【2017年12月13日~15日開催】

2017年12月12日

世界最大の半導体製造装置・材料の総合展示会「SEMICON Japan 2017」(主催 SEMIジャパン)が、12月13日(水)~15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催されます。

サンゴバン株式会社からは、機能樹脂事業部フルッドシステム部門が出展し、半導体関連市場向け流体周辺製品を展示致します。

皆様のご来場を心よりお待ちしております。

展示会 :
SEMICON Japan 2017

会期 :
12月13日(水) ~ 15日(金) 10:00 ~ 17:00

会場 :
東京ビッグサイト(東展示場)

弊社ブース :
東5ホール 小間番号5030

SEMICON Japan ウェブサイトのサンゴバンの紹介ページ : こちらをご覧ください。

製品について詳しくは、フルッドシステム部のウェブサイトをご覧ください。

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